1、熟練使用Cadence和AutoCAD完成WB、FC封裝的基板設計及相關圖紙制作，包括BGA、LGA產品等；
2、通過SiP工藝設計，完成LTCC基板版圖設計，HTCC基板版圖設計；
3、具有陶瓷管殼設計經驗及能力；
4、擁有多層板（十層板及以上）封裝設計經驗。" />

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當前位置： 首頁 > 高薪崗位 > 電機設計工程師（制造業獵頭職位）

職位描述

崗位職責
1、熟練使用Cadence和AutoCAD完成WB、FC封裝的基板設計及相關圖紙制作，包括BGA、LGA產品等；
2、通過SiP工藝設計，完成LTCC基板版圖設計，HTCC基板版圖設計；
3、具有陶瓷管殼設計經驗及能力；
4、擁有多層板（十層板及以上）封裝設計經驗。

任職要求
1、大專及以上學歷，至少5年以上相關工作經驗；
2、設計芯片集成，會電路仿真，熱仿真。
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