1、熟練使用Cadence和AutoCAD完成WB、FC封裝的基板設(shè)計(jì)及相關(guān)圖紙制作,包括BGA、LGA產(chǎn)品等;
2、通過SiP工藝設(shè)計(jì),完成LTCC基板版圖設(shè)計(jì),HTCC基板版圖設(shè)計(jì);
3、具有陶瓷管殼設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及能力;
5、擁有多層板(十層板及以上)封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。" />
職位描述