崗位職責
1、參與CMOS模擬/混合信號芯片的方案制定和具體設計；
2、參與CMOS電路仿真驗證與版圖設計；
3、參與制定芯片測試方案并完成在片測試；
4、參與制定芯片封裝方案及評估板設計。
任職要求
1、微電子與固體電子學、電子與通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，具有6-9年以上工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
具有扎實的模擬電路知識，熟悉集成電路設計流程并對工藝以及測試具有一定的認知；
2、至少擁有2~3款CMOS芯片的成功流片經(jīng)驗，有DCDC / LDO / PLL / IOPAD / POR / LVD /Bandgap等設計經(jīng)驗者優(yōu)先，有模擬/混合信號IC設計電路開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、精通模擬IC設計流程及規(guī)范，熟悉常用模擬集成電路EDA設計仿真工具，如Cadence-Spectra、Virtuoso、Calibri、ADS等，熟練操作CMOS版圖設計，具有清晰的布版邏輯；
模擬IP設計；
4、有能力獨立完成芯片相關(guān)測試、評估及debug，具備良好、快速的數(shù)據(jù)處理能力；
5、具有良好的團隊精神和溝通技巧，具有客觀、嚴謹?shù)目茖W素養(yǎng)和堅韌的意志品質(zhì)，具有良好的職業(yè)操守和敬業(yè)精神。
渝公網(wǎng)安備50009802501907號
人力資源服務許可證 渝人服證字[2019]第0700001613號
