1、收集整理芯片廠、封裝廠等外協廠商的資料信息,并根據公司需求評價、考核、導入及更新供應商目錄;
2、根據產品封裝申請要求,制訂封裝、測試計劃,及時按需求調整外協封裝、測試的計劃及提高外協封裝技術水平的信息;
3、負責對外協芯片、封裝、進度跟蹤,定期提交風險相關數據的統計和分析,確保產品滿足設計準則;
4、保持與外協單位的聯系,及時了解掌握外協過程中的情況,控制外協周期;
5、負責外協產品評估、入庫及相關處理工作。" />
職位描述