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當前位置： 首頁 > 高薪崗位 > 封裝設計高級工程師（半導體獵頭職位）

職位描述

崗位職責
1、獨立完成常規產線新產品基板設計和制圖(BGA/LGA)；
2、Review客戶的設計, 完成Design TRA分析/Design check list；
3、根據要求繪制產品BD圖/POD圖；
4、整理設計文檔。

任職資格
1.知名封裝廠或設計公司3年以上經驗；
2.熟悉基板設計(BGA/LGA: 2L/3L/4L…等)；
3.熟悉基板相關材料和制造的流程及工藝，包含Tenting, MSAP, Coreless等；
4. 熟練使用軟件: Cadence APD/Auto CAD/Cam350。
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