1、負(fù)責(zé)各種傳感器的硬件設(shè)計(jì):包括芯片選型、電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì),完成詳細(xì)設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔的編寫;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)及審查、硬件調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)硬件電路的電氣測(cè)試方案規(guī)劃及測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路的EMC測(cè)試及優(yōu)化;
5、根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,問題分析報(bào)告及BOM表等);
6、有激光測(cè)距、毫米波雷達(dá)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu)。" />

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當(dāng)前位置: 首頁(yè) > 高薪崗位 > 電子研發(fā)工程師(電子通信獵頭職位)

職位描述

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)各種傳感器的硬件設(shè)計(jì):包括芯片選型、電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì),完成詳細(xì)設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔的編寫;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)及審查、硬件調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)硬件電路的電氣測(cè)試方案規(guī)劃及測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路的EMC測(cè)試及優(yōu)化;
5、根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,問題分析報(bào)告及BOM表等);
6、有激光測(cè)距、毫米波雷達(dá)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu)。

任職要求
1、有單片機(jī)或ARM、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉PCB設(shè)計(jì)、EMC/EMI設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等;
3、具備6層板以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有從事脈沖激光器、毫米波雷達(dá)的電路硬件研發(fā)生產(chǎn),精通高頻驅(qū)動(dòng)電路,模電數(shù)電,大功率恒流源驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu);
5、教育背景:光電、通信、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
6、經(jīng)驗(yàn):5年以上相關(guān)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)有較深理解。
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