1、負(fù)責(zé)各種傳感器的硬件設(shè)計(jì):包括芯片選型、電路仿真、原理圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì),完成詳細(xì)設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔的編寫;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout指導(dǎo)及審查、硬件調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)硬件電路的電氣測(cè)試方案規(guī)劃及測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路的EMC測(cè)試及優(yōu)化;
5、根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,問題分析報(bào)告及BOM表等);
6、有激光測(cè)距、毫米波雷達(dá)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者待遇從優(yōu)。" />
職位描述