崗位職責
1、負責光模塊和光通信類產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計，電路主控芯片，電源芯片和高速數(shù)字信號處理芯片選型，分析計算，仿真等；
2、負責模塊電路板系統(tǒng)硬件原理圖繪制，協(xié)同參與高速電路板疊層和布線設(shè)計，協(xié)同參與高速信號完整性仿真和分析；
3、負責電路板硬件電路測試，對接軟件/固件進行電路板硬件的調(diào)試，分析結(jié)果，并改善設(shè)計等；
4、負責電路的電性能測試，EMC性能測試計劃等；
5、負責高速光電模塊中的光學和電學性能調(diào)試和測試；
6、分析解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的問題，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
7、其他指定的任務。

任職要求
1、5-10年以上高速光模塊（單通道速率25G/50G/100G）開發(fā)經(jīng)驗；
2、本科以上學歷，光電，通信類等相關(guān)專業(yè)；
3、熟練掌握原理圖設(shè)計相關(guān)軟件（Candence, Altium Desiner, Kicad等）；
4、熟練掌握光電模塊產(chǎn)品的原理，相關(guān)協(xié)議及標準（OIF Serdes,OSFP, QSFP-DD,SFF等）；
5、熟練掌握光模塊相關(guān)的調(diào)試，測試方法，能獨立完成研發(fā)產(chǎn)品驗證相關(guān)的測試環(huán)境搭建，性能測試和數(shù)據(jù)分析；
6、責任心強，能承受工作壓力與挑戰(zhàn)，良好的溝通表達能力和團隊合作能力。