1、參與總體項目的技術溝通、指標分解、器件選型,負責硬件開發方案的制訂與修改;
2、根據項目需求,負責完成客戶前期技術方案分析,技術方案編寫及獨立完成硬件總體方案設計;
3、根據總體項目指標要求,設計原理圖、編寫PCB設計規則,協調Layout工程師完成PCB設計;
4、獨立完成產品硬件調試,協助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯調,確保產品滿足技術指標要求;
5、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發設計,保證項目質量;
6、對項目所" />
職位描述