1、參與總體項目的技術溝通、指標分解、器件選型,負責硬件開發方案的制訂與修改;
2、根據項目需求,負責完成客戶前期技術方案分析,技術方案編寫及獨立完成硬件總體方案設計;
3、根據總體項目指標要求,設計原理圖、編寫PCB設計規則,協調Layout工程師完成PCB設計;
4、獨立完成產品硬件調試,協助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯調,確保產品滿足技術指標要求;
5、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發設計,保證項目質量;
6、對項目所" />

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職位描述

崗位職責
1、參與總體項目的技術溝通、指標分解、器件選型,負責硬件開發方案的制訂與修改;
2、根據項目需求,負責完成客戶前期技術方案分析,技術方案編寫及獨立完成硬件總體方案設計;
3、根據總體項目指標要求,設計原理圖、編寫PCB設計規則,協調Layout工程師完成PCB設計;
4、獨立完成產品硬件調試,協助軟件、邏輯工程師完成軟硬件聯調,確保產品滿足技術指標要求;
5、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發設計,保證項目質量;
6、對項目所產生的項目文檔、質量記錄,及其知識文件進行歸檔整理;
7、協助完成產品的交付驗收工作,以及后期客戶技術支持;
8、完成領導交辦的其它工作。

任職要求
1、通信工程、電子信息工程,自動化相關專業本科或以上學歷;
2、5年以上Xilinx系列FPGA的硬件開發設計經驗,具備FPGA數字模擬信號處理項目開發經驗;
3、熟悉數字電路,模擬電路,對電源完整性,信號完整性設計有一定基礎,了解電磁兼容設計和環境適應性要點;
4、精通高速數字電路PCB設計規則;
精通高速AD、DA等模擬電路的設計、開發與調試;
5、熟悉使用EDA工具進行設計,如Cadence、AD、Mentor等軟件;
6、熟悉PCIE、SRIO等高速總線的硬件設計與應用;
熟悉422、CAN、千兆網、萬兆網的硬件設計、開發與調試;
熟悉EMI、EMC設計;
7、熟悉FPGA、DSP、ARM、PowerPC等相關的硬件設計和調試經驗優先;
對復旦微、飛騰、龍芯等國產開發設計經驗者優先;
熟悉國產化元器件優先;
有JG產品開發背景者優先;
8、做事有規劃和調理,具備較強的保密意識。
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