職位描述
崗位職責
1.負責WLCSP裸晶圓封測過程管理；
2.負責CSP生產設備功能調試；
3.負責CSP封測工藝異常原因分析及改善措施的制定與改進；
4.配合公司實施擴張項目，新進設備的Move in、調試、Release新進設備，交付產線量產；
5.編寫工藝制程SOP、OCAP、Control Plan、FMEA，負責制定工藝人員及在線操作人員的培訓及考核；
6.領導安排的其他工作。
任職資格
1.熟悉WLCSP裸晶圓封測工藝和制程工藝；
2.對WL CSP封測工藝調試和改進及參數設定有一定的經驗；
3.具備獨立問題的解決能力,學習能力強，抗壓能力強，性格開朗，善于團隊合作；
4.善于運用QC七大手法運用等質量管理工具；
5.熟練使用Office 辦公軟件。
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