崗位職責
1、負責終端整機硬件方案設計，自研件的硬件開發；
2、負責產品硬件的原理設計、器件選型、電路設計、PCB設計或指導、電路調試和測試；
3、負責PCB及PCBA打樣的過程控制；
4、負責編寫模塊的測試大綱和模塊的技術狀態確認測試；
5、參與技術可行性分析方案的論證和測試；
6、負責或參與產品研制所需外購電子物料的選型、驗證、確認；
7、指導解決試產和中試生產過程中反饋的硬件問題；
任職資格
1、本科及以上學歷，電子、通信等相關專業；
2、有3年及以上手持、車載、彈載類電子產品設計和開發經驗；
3、精通電源、ARM、FPGA平臺硬件開發設計，獨立承擔或負責過2～3個項目硬件設計開發工作；
4、有大規模量產的產品開發經驗，能保證硬件的可靠性；
5、學習能力、溝通能力強，可承擔一定的工作強度；
6、有JG產品經驗者優先。
渝公網安備50009802501907號
人力資源服務許可證 渝人服證字[2019]第0700001613號
