崗位職責
1、負責組織芯片設計開發(fā)軟硬件環(huán)境建立；
2、負責組織芯片設計開發(fā)流程和管控流程的建立；
3、芯片設計開發(fā)團隊（含設計、版圖、工程等）的組建和管理；
4、結合產(chǎn)品線規(guī)劃，負責組織實施相應品類容耦芯片的設計開發(fā)及工程化。
任職要求
1、具有5年以上BCD模擬電路設計經(jīng)驗或具有3年以上電源/驅(qū)動芯片/隔離芯片的設計工作經(jīng)驗，具備相應流片經(jīng)驗；
2、熟悉典型芯片級隔離的信號調(diào)制傳輸和接收解調(diào)技術（如智能分壓技術），熟悉推挽電路，芯片級ESD和EMC防護技術，并具有獨立的技術轉(zhuǎn)化能力；
3、熟練掌握相關EDA軟件；
4、了解工業(yè)級，車規(guī)級芯片設計基線要求；
5、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
6、具備良好的團隊合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
7、電子類相關專業(yè)本科或以上學歷；
8、具有國際或國內(nèi)領先的隔離芯片廠家相應芯片設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
渝公網(wǎng)安備50009802501907號
人力資源服務許可證 渝人服證字[2019]第0700001613號
